拜登与美国国会两党代表就基本建设方案深入探讨

美国侨报网 阅读:82614 2021-04-13 09:03:18

【侨报特约记者严添4月12日美国华盛顿报导】拜登美国总统周一在美国白宫举办的全世界半导体业视頻高峰会上注重,集成ic供货不够已变成当今英国重要生产制造领域所遭遇的重特大困境,他所明确提出的基本建设方案将维护英国的供应链管理并转型发展美国制造。当日中午,拜登美国总统又与美国国会两党代表就基本建设方案进行深层次探讨。

在芯片业高峰会举办前,23名两党议员及42名两党美国议员写信给美国白宫对拜登美国总统明确提出的“500亿美金芯片业融资计划”表明了适用。拜登向参会的好几家全世界半导体企业及英国汽车企业的CEO转述了联名信的內容,合称英国务必增加对半导体业的资金投入以解决北京市更改全世界半导体产业构造的妄图。

拜登在高峰会上再度注重了基础设施建设的普遍界定。他说道,“集成ic和充电电池、宽带网络一样,全是基础设施建设。我所明确提出的新方案并不是对老旧的基础设施建设的修补,它可能造就数百万个学生就业职位并复建英国,维护大家的供应链管理并再度转型发展美国制造业。这将使英国在二十一世纪再度推动全球。”

虽然当日的大会仍未就集成ic供货紧缺难题明确提出一切解决方法,但美国白宫新闻报道文秘普萨基(Jen Psaki)注重,拜登美国总统早已从业内办事处得到了最有协助的信息内容。而好几家出席会议公司意味着也对美国白宫处理集成ic供货紧缺难题的勤奋表明了谢谢。

在芯片业视頻高峰会完毕后,拜登又与美国国会两党代表就基本建设方案深入探讨。美国白宫在周一当日公布了美国美国各州基础设施建设定级汇报,在其中绝大多数州得到了C至C-的定级,而包含拜登故乡特拉华州以内的好多个州得到了最少的D定级。

美国白宫在会议后公布的申明中表明,拜登美国总统与贺锦丽总统同两党代表共享了基本建设方案的企业愿景,包含造就数百万个学生就业职位、复建英国、使英国在与我国的市场竞争中出类拔萃等,并收到了两党代表对基本建设方案的立即意见反馈。

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